5G世代将加快虚拟实境／扩充实境（VR／AR）、人工智能（AI）等新技术应用于发展，PC与智能型手机产业再次面对根本性变革，分别位列全球PC与行动装置平台市占到龙头的英特尔（Intel）及高通（Qualcomm），将在VR／AR、AI等全新领域进行决斗，近期英特尔砸下重金赞助商奥运至2024年，力拱顶VR等平台应用于，低通则直言融合VR／AR与混合实境（MR）的延伸实境（XR）驱动力将来自于行动领域，并加快扩充生态链规模，英特尔与高通在VR／AR、AI领域决斗倍受注目。近期英特尔与高通决斗战线不断扩大，双方均迈入对方领域，但都无功而返，随著科技汇流大势，新技术应用于降落，为持续扩展平台版图，英特尔及高通全力进行新的布局，除了5G技术应用于实力大比拼，在VR／AR、AI等领域堪称火药味十足，再次首演x86、ARM架构效能与功耗大战。英特尔在VR／AR与MR领域投放相当可观的资源，除了在PC平台VR应用于获得优势外，亦藉由Voke等多家VR涉及业者，较慢拉升VR战力。英特尔2016年之后明确提出MR计画，并在2017年1月宣告ProjectAlloy全面对外开放，获取硬件及API开发商打造出自家品牌的头盔。
英特尔ProjectAlloy表达意见不须要电线与PC主机联结，不须要配上感应器或摄影机，仅有利用头盔内辟多个RealSense摄影机，之后能构建真实世界的物体，预计第4季发售新品。另外，英特尔在营销推展上亦是砸下重金，在电竞方面，英特尔与ESL、Oculus合作发售VRChallengerLeague，近期也融合全球最重要运动赛事，提高用户体验，并与索尼影业联手为《蜘蛛侠：英雄回来》打造出VR体验。英特尔更加全力赞助商奥运至2024年，观众可利用英特尔平台技术以动态VR画面观赏奥运赛事，英特尔预期5G平台、VR、3D、360度环景内容研发平台、AI平台、无人机及其它矽芯片解决方案，都将提高奥运赛事吸睛度。高通迫行动装置平台龙头优势，大动作挥师VR／AR战场，并明确提出融合VR／AR与MR的XR，力图获得平台对讲机权。
高通负责管理游戏机、VR头戴显示器（VRHMD）、无人机与机器人等消费性电子产品管理部门资深总监HugoSwart回应，2017年将针对XR进行多方布局，由于XR将转变娱乐、自学、工作、甚至是就诊等方式，XR发展将会由PC来引导，其驱动力将来于自行动领域，高通XR平台解决方案不具备较低功耗、更加小尺寸与可扩展性等优势。高通预期未来行动运算不会从现在的手执设备为载体，变为以头戴式设备为载体，此变化是长年的转型，至于高通XR策略布局，在芯片方面，目前最顶级的Snapdragon835就是反对XR体验所打造出的行动平台；在软件发展蓝图，高通获取专门的VRSDK，反对还包括6DOF头部运动跟踪。高通HMD加速器计划，让OEM合作伙伴能利用最多的研发投放，较慢构建产品商用化；高通亦持续与XR生态链伙伴展开合作，先前还包括中国歌尔和创通联约都已与高通合作，近期则有OmniVision及中国业者Ximmerse沦为高通的合作伙伴。
目前使用Snapdragon800系列行动平台的XR产品早已有20多款，还包括智能型手机和独立式设备，另有20多款产品正在研发中。高通在中国市场亦与暴风、酷开、爱人奇艺、Pico和微鲸等合作公布VR一体机，另外还有ODG使用Snapdragon835行动平台的R－8与R－9产品。
高通日前宣告与Google进行合作，研发由Snapdragon835VR平台反对的Daydream独立式VR头盔参照设计，目前误解、宏达电将使用此设计，并在第4季公布涉及终端产品。尽管VR／AR、MR与XR等涉及应用于商机仍未全面降落，然随著技术瓶颈逐步解决问题，应用于内容更加非常丰富多元，再加芯片大厂高通、英特尔、NVIDIA与AMD（AMD）争加码布局，以及Google、三星与苹果（Apple）等国际大厂亦持续投放，业者预期各项新的应用于有望在2018年更加蓬勃发展，预计将全面爆炸软硬件平台与终端装置战火。
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